Direttiva delegata (UE) 2019/172 della Commissione, del 16 novembre 2018, che modifica, adeguandolo al progresso scientifico e tecnico, l'allegato III della direttiva 2011/65/UE del Parlamento europeo e del Consiglio per quanto riguarda l'esenzione relativa all'uso del piombo nelle saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip chip»
GU L 33/14 del 05.02.2019
Entrata in vigore: 25.02.2019
Applicazione: a decorrere dal 1° marzo 2020
Attuazione delle direttive delegate della Commissione europea 2019/169/UE, 2019/170/UE, 2019/171/UE, 2019/172/UE, 2019/173/UE, 2019/174/UE, 2019/175/UE, 2019/176/UE e 2019/177/UE del 16 novembre 2018 di modifica dell'allegato III della direttiva 2011/65/CE sulla restrizione di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche (RoHS II).
(GU n.51 del 29-02-2020)
...
Articolo 1
L'allegato III della direttiva 2011/65/UE è modificato conformemente all'allegato della presente direttiva.
Articolo 2
1. Gli Stati membri adottano e pubblicano, entro il 29 febbraio 2020, le disposizioni legislative, regolamentari e amministrative necessarie per conformarsi alla presente direttiva. Essi ne informano immediatamente la Commissione.
Essi applicano tali disposizioni a decorrere dal 1° marzo 2020.
Le disposizioni adottate dagli Stati membri contengono un riferimento alla presente direttiva o sono corredate di tale riferimento all'atto della pubblicazione ufficiale. Le modalità del riferimento sono stabilite dagli Stati membri.
2. Gli Stati membri comunicano alla Commissione il testo delle disposizioni fondamentali di diritto interno che adottano nel settore disciplinato dalla presente direttiva.
...
ALLEGATO
Nell'allegato III, la voce 15 è sostituita dalla seguente:
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«15 |
Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip” |
Si applica alle categorie 8, 9 e 11, scade il: - 21 luglio 2021 per le categorie 8 e 9 esclusi i dispositivi medico-diagnostici in vitro e gli strumenti di monitoraggio e controllo industriali; |
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15 a) |
Piombo in saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all'interno dei circuiti integrati secondo la configurazione “Flip Chip” in presenza di almeno uno dei seguenti criteri: - un nodo tecnologico del semiconduttore di 90 nm o di dimensioni maggiori; - una matrice unica di 300 mm2 o di dimensioni maggiori in qualsiasi nodo tecnologico del semiconduttore; - package di matrici impilate di 300 mm2 o di dimensioni maggiori o interposer di silicio di 300 mm2 o di dimensioni maggiori |
Si applica alle categorie da 1 a 7 e alla categoria 10, scade il 21 luglio 2021». |
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Collegati:
| Descrizione | Lingua | Dimensioni | Downloads | |
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IT | 375 kB | 781 |
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