8. g)
ii). Piombo nelle saldature destinate alla realizzazione di una connessione elettrica valida tra la matrice del semiconduttore e il carrier all’interno dei circuiti integrati secondo la configurazione «Flip Chip» qualora tale connessione elettrica consista di uno qualsiasi dei seguenti elementi:
i) un nodo tecnologico del semiconduttore di 90 nm o di dimensioni maggiori;
ii) una matrice unica di 300 mm2 o di dimensioni maggiori in qualsiasi nodo tecnologico del semiconduttore;
iii) package di matrici impilate di 300 mm2 o di dimensioni maggiori o interposer di silicio di 300 mm2 o di dimensioni maggiori.